精密组装

???????IPI为客户提供多种精密装配技术规划，，，，，，从自动上料起头，，，，，，分类分拣、自动装配及装配成效检测等环节，，，，，，大幅提升装配环节的精确度和高效能。。。。。。。

自动焊接设备

场景：
用于精密电子元器件焊接。。。。。。。

优势：
Ⅰ. 双工位布局，，，，，，并行高低料和焊接，，，，，，提逾越产效能；；；；；
Ⅱ. 机械视觉疏导，，，，，，共同定造旋转�？？？？？椋�，，，，，实现多面精准焊接；；；；；
Ⅲ. 通用职能化设计，，，，，，通过更换分歧产品治具，，，，，，实现设备的急剧换型；；；；；
Ⅳ. 高精度的温控以及清洁系统，，，，，，保障对产品的焊接温度精准节造以
及高品质焊接；；；；；
Ⅴ. 实时辰析出产情况以及设备运行情况，，，，，，实现产品的可追忆性和设
备的靠得住性；；；；；

自动贴标设备

场景：
用于电路板辅料贴附。。。。。。。

优势：
Ⅰ. 机械视觉疏导高精度贴附，，，，，，飞拍技术削减起停期待；；；；；
Ⅱ. 快拆快换供料模组，，，，，，轻易搭配利用场景；；；；；
Ⅲ. 通用职能化设计，，，，，，通过更换分歧产品治具，，，，，，实现设备的急剧换型；；；；；

自动点胶设备

场景：
用于电子产品点胶固定元器件。。。。。。。

优势：
Ⅰ. 流路选取可调节宽度，，，，，，适应性分歧的载具；；；；；
Ⅱ. 选取视觉疏导实现精准点胶；；；；；

自动贴膜设备

场景：
用于电子产品造程膜贴附。。。。。。。

优势：
Ⅰ. 全自动进出料，，，，，，在线作业不�；；；；；涣�；；；；；
Ⅱ. 高精度贴附，，，，，，高效能多头并行作业；；；；；
Ⅲ. 自动出膜，，，，，，贴膜，，，，，，保压职能，，，，，，兼容卷料和片料；；；；；
Ⅳ. 贴完后能够自检，，，，，，分拣OK/NG物料；；；；；
Ⅴ. 数字化系统，，，，，，能够全过程追踪OEE，，，，，，图像，，，，，，压力数据；；；；；

自动撕膜设备

场景：
用于电子产品撕造程膜。。。。。。。

优势：
Ⅰ. 全自动的实现上料、保压、撕膜、检测和下料，，，，，，实现造程全自动化；；；；；
Ⅱ. 自动扫码，，，，，，自动纪录全造程数据、图片并上传至服务器，，，，，，实现产品
的可追忆性；；；；；
Ⅲ. 自动复检、分拣OK/NG物料；；；；；
Ⅳ. 整线OEE系统治理，，，，，，精密化出产；；；；；

自动锁螺丝设备

场景：
用于电子产品微幼螺丝的锁附。。。。。。。

优势：
Ⅰ. 合用微型和异形螺丝；；；；；
Ⅱ. 高精度视觉检测，，，，，，可实现螺丝孔自动定位；；；；；
Ⅲ. 自动扭力曲线监控，，，，，，紧固后精准检测，，，，，，保险锁付良率；；；；；
Ⅳ. 激光扫描，，，，，，监控锁付和组装后的高度数据，，，，，，预防不良品流出；；；；；
Ⅴ. 数字化系统，，，，，，能够全过程追忆图像、扭力和良率数据；；；；；

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